无应力高透明自修复型有机硅凝胶
型号：SLK-521
一． 产品简介及用途
有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。有机硅凝胶使用了新型技术，无需加热**能很好地固化。使用时按照 1:1（重量 比或体积比）的比例****混合 A、B 两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气组份，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修补高频，电气性能好无溶剂，无固化副产物，在-50-250℃间稳定的机械和电气性能，自愈合。是为保护敏感电子元件在****环境下的理想选择。
二、典型技术指标
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序号 |
指标名称 |
指标值 |
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SLK-521 |
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1 |
外观 |
无色透明液体 |
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2 |
粘度 mPa·s（25℃） |
5000±100 |
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3 |
密度g/cm3（25℃） |
0.99 |
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4 |
混合比例 |
1:1 |
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5 |
操作时间min（25℃） |
40±10 |
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6 |
固化时间℃/hr |
80/1或25/10 |
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7 |
针入度mm |
280 |
三、使用方法与注意事项
l 在使用之前，先将被灌封、涂复或胶粘的元件表面清洗，以除掉表面的油污和其它杂质（可用酒精、丙酮等有机溶剂清洗）。
l 再将M组份和N组份按100：100（重量比）的配比称好，在干净容器中充分混合
均匀，在真空中排出胶料中的气泡即可灌装、涂复或粘接。
l 若在灌封时胶料又产生气泡，应对被灌封元件再次真空排泡，再进行硫化。
l 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
l 本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物毒化而影响硫化，用时须注意清洁，防止杂质混入。
l 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型室温硫化硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂相混。
l 如果需要对被灌封件进行修补，则可以用硬的物件，挖去需要更换处的胶料，更换需要更换的元件后，再重新灌注即可按照规定的条件固化。注意，所挖补的地方，切记不可污染，否则必须清洗后再灌封或采用底涂剂处理后再灌封。
四、包装、贮存及运输
l 本品分M、N组份分别包装于塑料桶内。
l 本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。产品有效贮存期为：12个月。超期复验，若符合标准，仍可使用。
l 本品按非危险品贮存和运输。
注：
l 本文所载是我公司认为****的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l 我公司只对产品是否符合规格给予****，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要****行测试，以确认适合您使用目的产品。
l 产品的部分性能参数可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司联系。
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