高折光LED封装胶
产品介绍：
该产品由我公司自主研发、生产的高折光LED封装胶主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。所生产的高折光LED封装胶均为双组份加成型升温固化有机硅封装胶，具有良好的流动性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、无气泡，硬度高，具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高、抗热泛黄性等优良的电气及物理特性。
产品主要技术指标及应用：
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固化前物性 |
LL-6581 |
LL-6583 |
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A组分 |
B组分 |
A组分 |
B组分 |
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外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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粘度(mPa.s，25℃) |
16000 |
500 |
8000 |
1700 |
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混合比例（M:N） |
1:1 |
1:1 |
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混合后粘度(mPa.s，25℃) |
4000 |
3500 |
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可操作时间（h，25℃） |
不低于10 |
不低于10 |
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固化后性能 |
固化条件：100℃1h+150℃3h |
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硬度（邵D） |
50 |
65 |
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折射率 |
1.53 |
1.53 |
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透光率（%） |
>97 |
>97 |
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拉伸强度（MPa） |
>8 |
>8 |
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断裂伸长率（%） |
>150 |
>100 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
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热膨胀系数（ppm/℃） |
<260 |
<260 |
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特点及应用 |
硬度适中，高折射率，****的粘接，推荐用于贴片、小功率LED的封装。 |
高硬度，高强度，高折射率，****的粘接能力，推荐用于配粉、5050贴片封装。 |
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上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。需要进一步了解产品详细技术指标及应用
推荐工艺：
1） 基材表面必须清洁干燥，可用乙醇、IPA（异丙醇）、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。
2） 按规定混合比例（重量或体积比,其误差不得大于±5%）称重，混制混合胶料。
3） 建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟（搅拌时间应依据混合重量进行适当调整），中速搅拌，搅拌过程应避免出现高温。
4） 真空度0.07Mpa左右进行脱泡，除完气泡即可，勿长时间脱泡，长时间脱泡可能使硅胶中的反应抑制剂挥发。
5） 先将支架烘烤除湿，150℃烘烤1-3小时，冷却后注胶。以合适的速度注胶。混合后胶料在23℃下10小时内具有可操作性。
6） 先于90-100℃烘烤1小时，再升温至150℃烘烤3-5小时。
注：此工艺为通常情况下的，仅供参考。使用者应根据产品特性与实际条件确定具体的工艺。
产品包装 ：
1、本品分A、B双组份包装。
2、本品用玻璃瓶或塑料瓶内包装，纸箱外包装，1KG/组（A/500克 ；B/500克）。
3、本品包装上附有品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
注意事项：
1、混合胶料时，推荐使用金属或塑料器具，橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用
2、凡是与硅胶有接触的部材，勿接触橡胶类物质。
3、选用聚乙烯材质手套，勿用橡胶材质手套。
4、加热炉使用前必须用高温进行空烤，除去附加毒成分。
贮存与保管：
1、应密封、且于室内阴凉处保存，具体的保存期限见产品标签。
2、未用完部分，应重新密封保存于室内阴凉干燥处，且不得与媒毒物质接触（媒毒物质包括：含N、S、P等有机化合物；Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机物），否则会出现固化阻碍。
3、水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应，使用时切勿与之接触。
4、勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染未使用的胶液。
安全与防护：
1、本品属非危险品，但勿入口和眼。尽量减少与皮肤接触。
2、入眼和入口应立即用清水进行清洗，并及时**医。
3、接触了手与皮肤，请用肥皂和大量清水进行冲洗即可。
4、产品废弃时,请按照相关的法律法规执行。
注：
l 本文所载是我公司认为****的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l 我公司只对产品是否符合规格给予****，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要****行测试，以确认适合您使用目的产品。
l 产品的部分性能参数可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司联系。
l 本公司的产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。
l 如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司联络。
