一、产品简介及用途

     有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料ABS、PC、玻璃、陶瓷、铜等材料无需预处理即可灌封使用并且具有良好的附着力。两组份按照A：B=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。

    应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装，起到耐高温、绝缘、密封、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期****的保护敏感电路及元器件的目的。

序号		项  目			技术要求
固化前	1	外观		A	黑色可流动性液体
				B	白色可流动性液体
	2	粘度 25℃  mPa.s		A	2000
				B	3000
	3	混合比（重量）			100:100
	4	操作时间    25℃			3小时
	5	固化条件	600C		2h
固化后	6	外观			黑色弹性固体
	7	密度  g/㎝3  25℃			1.53
	8	邵氏硬度     HA			30
	9	抗张强度mPa			1.2
	10	扯断伸长率     %			80~100
	11	介质损耗       MHz；%			0.3
	12	体积电阻       Ω·㎝			5.0×1014
	13	相对介电常数   MHz			2.8
	14	击穿强度       KV/mm			18
	15	导热系数      W/m.k			0.6~0.7
	16	阻燃性UL94； 级			V-0

 

1.  配胶前，为避免沉降带来的不良影响，请先分别搅拌甲乙组份后，再分别称量。

2.  推荐使用配比：两组份按A:B=1：1称量。

3.  搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟，即可进行灌封作业。

4.  操作时间3小时。

5.  未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮,并且在规定的操作时间内使用完。

1.本品包装在20kg/桶的塑料桶中，AB两组份分别包装。

2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。

3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。

l  本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有毒害和污染。

l  若混合料粘附在皮肤上，应用酒精擦净后，再用清水和洗涤剂清洗。

l  使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。

l   本文所载是我公司认为****的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

l   我公司只对产品是否符合规格给予****，由于客户的使用条件差异和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要****行测试，以确认适合您使用目的产品。

l   产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。

l   本公司的产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

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