半导体硅树脂封装胶
型号：LL-1101
产品介绍：
本产品是针对半导体COB封装开发生产的有机硅纳米树脂材料。固化后有一定的弹性，具有耐高低温，在零下50℃/高温260℃范围内长期使用，耐大气老化等特性。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化。对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属、陶瓷有一定的粘接性；附着密封性良好，耐黄变老化性能佳。
产品主要技术指标及应用：
固化前特性
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型号 |
LL-1101A |
LL-1101B |
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外观 |
白色粘稠体 |
半透明粘稠体 |
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粘度(mPa.s，25℃) |
12000 |
6000 |
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混合比例 |
1:1 |
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混合后粘度(mPa.s，25℃) |
9000 |
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可操作时间（h，25℃） |
不低于10 |
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比重 |
1.2 |
1.06 |
固化条件：
100℃1h+150℃2h
固化后物性
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型号 |
LL-1100 |
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硬度（邵A） |
75 |
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拉伸强度（MPa） |
>8 |
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断裂伸长率（%） |
>100 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
1.0×1015 |
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热膨胀系数（ppm/℃） |
<260 |
推荐工艺：
1） 基材表面必须清洁干燥，可用乙醇、IPA（异丙醇）、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。
2） 按规定混合比例（重量或体积比,其误差不得大于±5%）称重，混制混合胶料。
3） 建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟（搅拌时间应依据混合重量进行适当调整），中速搅拌，搅拌过程应避免出现高温。
4） 真空度0.07Mpa左右进行脱泡，除完气泡即可，勿长时间脱泡，长时间脱泡可能使硅胶中的反应抑制剂挥发。
5） 先将支架烘烤除湿，150℃烘烤1-3小时，冷却后注胶。以合适的速度注胶。混合后胶料在23℃下10小时内具有可操作性。
6） 先于90-100℃烘烤1小时，再升温至150℃烘烤2小时。
注：此工艺为通常情况下的，仅供参考。为了增强硅树脂与陶瓷基板的粘接性，建议将陶瓷板除湿处理了之后用专用硅胶底涂液打一遍底涂。
产品包装 ：
1、本品分A、B双组份包装。
2、本品用玻璃瓶或塑料瓶内包装，纸箱外包装，1KG/组（A/500克 ；B/500克）。
3、本品包装上附有品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
注意事项：
1、混合胶料时，推荐使用金属或塑料器具，橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用
2、凡是与硅胶有接触的部材，勿接触橡胶类物质。
3、选用聚乙烯材质手套，勿用橡胶材质手套。
4、加热炉使用前必须用高温进行空烤，除去附加毒成分。
贮存与保管：
1、应密封、且于室内阴凉处保存，具体的保存期限见产品标签。
2、未用完部分，应重新密封保存于室内阴凉干燥处，且不得与媒毒物质接触（媒毒物质包括：含N、S、P等有机化合物；Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机物），否则会出现固化阻碍。
3、水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应，使用时切勿与之接触。
4、勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染未使用的胶液。
安全与防护：
1、本品属非危险品，但勿入口和眼。尽量减少与皮肤接触。
2、入眼和入口应立即用清水进行清洗，并及时**医。
3、接触了手与皮肤，请用肥皂和大量清水进行冲洗即可。
4、产品废弃时,请按照相关的法律法规执行。
注：
l 本文所载是我公司认为****的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l 我公司只对产品是否符合规格给予****，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要****行测试，以确认适合您使用目的产品。
l 产品的部分性能参数可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司联系。
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