有机硅双组份缩合型电子灌封胶
型号：LL-34B
一． 产品简介及用途
该系列产品为双组分包装的液体硅橡胶，使用时，可在室温下硫化成弹性固体，硫化后的产品具有优良的电气绝缘性、耐电弧、电晕、耐水、耐臭氧、耐气候老化，可在-60~+200℃内长期使用。本系列产品还具有低粘度、内外同时固化等特点。
应用
本系列室温硫化硅橡胶主要用做电子元器件、仪器仪表的灌封使用，起到防潮、防震、耐热、绝缘等作用。适用于被灌封件有细小缝隙的电子元器件组件的灌封。
典型技术指标：典型技术指标：
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序 号 |
LL-34B |
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硫
化
前 |
1 |
外观 |
黑色可流动液体 |
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2 |
粘度(25℃)mpa.s |
1800~2200 |
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3 |
挥发份(150℃×3小时)％ |
1.0 |
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硫
化
后 |
4 |
邵氏硬度A |
25 |
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5 |
扯断强度Mpa |
1.0 |
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6 |
扯断伸长率％ |
100 |
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7 |
介电系数(106赫)F/m |
3.0 |
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8 |
介质损耗正切值(106) |
8×10-4 |
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9 |
体积电阻系数 |
1×1013 |
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10 |
击穿强度MV/m |
18 |
使用方法与注意事项
l 将甲组分室温胶100份， 乙组分交联剂8~10份 充分混合均匀，灌注于被灌封的电子元件中，在室温下便可逐渐硫化成弹性固体。
l 本产品的甲乙组分一旦混合，**开始发生化学反应，胶料的粘度开始逐渐变大（在容许操作期内不会明显变大），建议：使用时根据需要量，随配随用，以免浪费。
l 注意操作时间会受下述因素影响：交联剂用量大，或环境温度高，则胶的硫化过程会变快。反之，则硫化会变慢。
l 如混合时有气泡产生，可将混合好的胶料****行真空排泡，而后再灌注，必要时，还必须对灌注好的元器件进行二次真空排泡处理，****被灌封的元器件中无带入的气泡。
l 乙组分交联剂吸湿后易变质，宜密闭储存，尤其是每次用完后，务必盖好包装桶盖。
包装、储存及运输：
l 包装一般为5kg/桶、10kg/桶、20kg/桶、50KG/桶塑料桶，也可根据客户要求协商指定包装。
l 本品应放在阴凉干燥处，防止日晒雨淋，储存期为24个月，过期后经复测，符合上述技术指标仍可使用。
l 本系列产品系非危险品，按照非危险品储存和运输。
安全与环保
l 本产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输，使用时，对人体和环境没有毒害和污染。
l 使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
注：
l 本文所载是我公司认为****的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l 我公司只对产品是否符合规格给予****，由于客户的使用条件差异和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要****行测试，以确认适合您使用目的产品。
l 产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。
l 本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。
如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。
